KYF Test
esc

Lütfen arama kutusuna en az 2 karakter girin

Aranıyor...

Hücre Yalıtım İzolasyon Testi

OG hücrelerinde yalıtım testleri: alçak frekans gerilim deneyi, tanδ (kayıp faktörü) ölçümü ve kaçak akım denetimi. Ölçümlü imzalı mühendis raporu.

Hücre yalıtım izolasyon testi, orta gerilim hücre ve panolarının yalıtım mesafeleri ile kompozit-porselen izolatörlerinin ve epoksi reçine katı yalıtımlı modüllerinin dielektrik sağlamlığının; yüksek gerilim uygulama deneyi ve kayıp faktörü (tanδ) ölçümleriyle doğrulanmasıdır. Hücre yalıtımı, şalt boyunca izolasyon mesafelerinin dar alanda paketlendiği bir sistemdir: nem, yüzey kirlenmesi, çatlak ve iç boşluk (void) bu yollarda zamanla büyür ve yıldırım anahtarlama aşırı gerilimlerinde ark ile sonuçlanır. Test, bu ilerlemeyi planlı duruşta yakalar. Uygulamada en sık karşılaşılan bulgu, yüzey kirlenmesi nedeniyle kaçak akım yükselmesidir; temizlik sonrası tekrar ölçüm, hatanın yüzeyde mi hacimde mi olduğunu ayırır.

Yöntemler

  • Applied voltage (LFAC) deneyi: Hücre/çıkış devresine üretici ve IEC 62271-1 değerinde (ör. nominalin yalıtım sınıfına göre belirlenen tip/rutin test değeri) bir dakika süreyle alçak frekans endüstriyel frekansta gerilim uygulanır; yüzeysel ark-atlama, delinme veya kaçak akım anomalisi izlenmezse geçmiş sayılır. Test gerilimi seçimi hücrenin BIL seviyesiyle uyumlu tutulur.
  • tanδ (kayıp faktörü): İzolatör ve baraj yalıtımın dielektrik kayıbı ve kapasitans değeri ölçülür; yaşlı/hassas porselende tanδ artışı nemi veya mikroskobik su yollarını, ani kapasitans değişimi iç boşluk-boşalma (void) hasarını işaret eder.
  • Partial discharge (PD): Şüpheli modüllerde kısmi deşarj ölçümü ile iç boşluk aktivitesi sayısallaştırılır; kabul seviyesi üretici limitine göre uygulanır.
  • Yüzey ve kaçak: Kuru-temiz ortamda izolasyon direnci; kirli-bölge hücrelerde kirlilik-penetrasyon indeksi değerlendirmesi; topraklama ve kabin şase sürekliliği.
  • Şartlar ve emniyet: Bağıl nem-sıcaklık limitleri içinde ölçüm, koruma-elektronik devre ayrılması, bölge izolasyonu, gözlemci ve uyarı; test sonrası deşarj ve konfigürasyon geri alma.

Yorumlama ve Sıklık

Deney sonrası değerlendirmede mutlak değer kadar önceki protokollerle karşılaştırma belirleyicidir; tanδ'nın mevsimsel nem değişimini aşan yükselişi veya PD aktivitesi şüphesi, yeniden ölçüm ve yağ/nem analizleri ile derinleştirilir. Yeni ve onarım-görme hücrelerde rutin deney, işletmede bakım aralıklarıyla (tipik 3-5 yıl; kritik sahalarda sıklaştırılan) uygulanır. Nem-koşullu testler, sıcak kuru hava referansına düzeltilerek kıyaslanır. Ölçüm öncesi hücre içi yüzey temizliği ve kurutması şarttır; kirli-nemli yüzeyde alınan sonuç, sağlam yalıtımı da arızalı gösterebilir — tekrar üretilemeyen ölçüm, karar yerine yeni soru üretir.

Mevzuat ve Sonuç

Test; 6331 sayılı Kanun, Elektrik Kuvvetli Akım Tesisleri Yönetmeliği ve pano-işletme şartnameleri gereği periyodik programda yer alır. Referanslar IEC 62271-1, IEC 62271-200 ve dielektrik tanı için IEC 60270 (PD ölçüm)'dir. Sonuç; test şeması, uygulama değerleri-protokol ve PD-tanδ tablosuyla imzalı rapora bağlanır. Hücre izolasyon testleri Trafo ve Trafo Kesicilerin Test ve Analizleri grubumuzdadır; mekanik-koruma yönü için Hücre Giriş-Çıkış Kontrolleri sayfamızı inceleyebilir, programınız için bize ulaşabilirsiniz.

Sıkça Sorulan Sorular

Hücre Yalıtım İzolasyon Testi Hakkında SSS

OG hücre panolarında faz-faz-faz-toprak izolasyon direnci ile kademeli VLF dayanım ve kısmi deşarj ölçümleri.

Metal bölmeli OG hücresindeki yalıtım bariyer-epoksi-rezin izolasyon-kompound, ayırıcı-bus-bar izolatörleri, bushing-pabuç-arayüzleri, kablo-çıkış izolasyonları, ayırıcı-kapatma (vacuum-SF6) bölme izolasyonu ile pano içi nem-kirlilik yüzeyleri kapsanır. Amaç; bölümler arası-faz-faz-faz-toprak dielektrik bütünlüğü doğrulamak ve iç ark-path riskini ölçmektir.

Önce temizlik-kuru-hazırlık, sonra megaohmmetre (tipik 5-10 kV) ile faz-faz-faz-toprak izolasyon direnci (IR) ve polarizasyon indeksi; akabinde kapasitans-tan δ (dielektrik kayıp) ile dielektrik-kütlesi-trendi. Son olarak kademeli doğru-gerilim (DC-step) veya osilografik VLF (>20-300 Hz) ile dayanım doğrulaması, gerekirse kısmi deşarj (PD) ölçümü (IEC 60270-UHF-AE) ile lokalizasyon. Sonuç TS EN 62271 referansları ve üretici-gerilim-sınıfı (12-24-36 kV) ile yorumlanır.

IR düşmesi; nem-su-nufuz, yüzey-üzeri-kirlilik-tracking, iç-çatlak-boşluk-kavitasyon veya bushwing-epoksi-tabaka bozunması demektir. Fazlar-arası-asimetrik düşük değer veya polarizasyon-PI düşük-sapma, kaçak-nem-yolunu ayrıştırır. Yükselen tan δ ile eşzamanlı IR kaybı, yaşlanma-kirlilik-kombinasyonu işaretidir; ileri VLF-PD-test ile arıza-zayıf bölge lokalize edilir. Nem-kuruluk-kirlilik etkisi yüzey-temizlik-kurutma sonrası ölçümle ayrıştırılır.

Devreye alma-montaj-değişim-büyük-onarım sonrası SAT; işletme içi yıllık-kontrol-paketi; aşırı gerilim-su baskını-yangın olayı sonrası tekrarlanır. Ölçüm: enerjisiz-ayrılmış-izole-bölge, güvenlik-mesafe-uayrı-barikat, deşarj-topraklama-doğrulama, yetkin-personel. Yüksek gerilim uygulaması hücrenin toprak-bağlama-barası (topraklama) ve izolasyon-yeterliliği doğrulanmış, kalibre-HF-kaynak-ölçüm sistemleriyle yapılır. Sonuç-trend-öneri İSG-onarım dosyasına işlenir.